型号:

ATS-51325D-C2-R0

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Advanced Thermal Solutions Inc描述:HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 9.5MM
详细参数
数值
产品分类 风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器
ATS-51325D-C2-R0 PDF
其它有关文件 maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
产品培训模块 maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
maxiFLOW™ Heat Sinks
Phase Change - Pressure Increase maxiGRIP™
视频文件 maxiGRIP
产品目录绘图 ATS-51325D-C2-R0
标准包装 10
系列 maxiGRIP, maxiFLOW
类型 顶部安装
冷却式包装 BGA
固定方法 夹,热介面材料
形状 方形,有角度的散热片
长度 1.280"(32.51mm)
1.280"(32.51mm)
直径 -
机座外的高度(散热片高度) 0.374"(9.50mm)
温升时的功耗 -
在强制气流下的热敏电阻 在 200 LFM 时为6.0°C/W
自然环境下的热电阻 -
材质
材料表面处理 黑色阳极化处理
产品目录页面 2676 (CN2011-ZH PDF)
工具箱 ATS1397-ND - KIT THERMAL MANAGEMENT DESIGN
其它名称 ATS-51325D-C1-R0
ATS1057
相关参数
5035480620 Molex Inc CONN RCPT BTB 6POS DUAL VERT SMD
7-1393104-9 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE 3PDT 5A 240V
VBUS05L1-DD1-G-08 Vishay Semiconductors DIODE ESD PROT 1LINE LLP1006
5035480620 Molex Inc CONN RCPT BTB 6POS DUAL VERT SMD
4610X-101-332LF Bourns Inc. RES ARRAY 3.3K OHM 9 RES 10-SIP
ATS-53300R-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 30MM X 30MM X 19.5MM
KUHP-11A51-12 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 20A 12V
5035480620 Molex Inc CONN RCPT BTB 6POS DUAL VERT SMD
VBUS05L1-DD1-G-08 Vishay Semiconductors DIODE ESD PROT 1LINE LLP1006
4610X-102-563LF Bourns Inc. RES ARRAY 56K OHM 5 RES 10-SIP
5024300820 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB PLUG 8POS SMD
ATS-50290G-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 29MM X 29MM X 12.5MM
SR2ZY024 TE Connectivity RELAY SAFETY DPDT 6A 24V
5024300820 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB PLUG 8POS SMD
SP1005-01WTG Littelfuse Inc TVS DIODE ESD 30KV 30PF 0201 BI
4610X-101-152LF Bourns Inc. RES ARRAY 1.5K OHM 9 RES 10-SIP
5024300820 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB PLUG 8POS SMD
ATS-53375K-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 14.5MM
PRD-1AY0-120 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V
5024305030 Molex Connector Corporation CONN 0.4MM BTB PLUG 50POS SMD